　JGM 網路筆記: iPhone 4 的拆解

iPhone 4拆解過程

全部拆開，也就上圖這些零件。

一把鏍絲刀，從底部開始動手。

後蓋打開了，看到電池。

內部 Layout 非常緊湊，眾多零件很好地排在115.2 x 58.6 x 9.3 mm的空間中。

這個小連接件就與之前的版本不同，拿開後，電池就可取出。

iPhone 4 的電池不是焊在板上的，可以取下來。這塊3.7V 1420 mAh的鋰電池3G通話7小時，2G通話14小時。

電池是美國產的，不是國外代工的。

近看真能看出人家的工業設計不是吹的。

繼續拆鏍絲！

線路基板拆下來了。

取下幾個鏍絲和連接器，EMI遮罩層就能取下來了。

從角上開始取鏍絲。

取下來一個小配件。

仔細看，原來是個振動器馬達，一樣做得很精細。

關機拆開時，右邊要顯然溫度高一些。這邊有好幾塊邏輯板。

這個就是iPhone 4的5百萬相素攝像頭，提供720p,30FPS的錄影功能。當然，還帶有LED閃光燈。

相比iPhone 3GS，500百萬的攝像頭是一個很大的升級。暫不知誰提供的？哪位能幫忙回答一下。

去掉底部的天線/喇叭的外蓋。

這個東東很奇怪，再賣關子了。

可能有些人已經清楚了。是個audio chamber，具體作用嘛，帖一段英文，哪位來翻譯一下？
The improved audio chamber aids in clarifying sounds leaving the iPhone, including calls via speakerphone as well as music played through the speaker inside this housing.

取下線路基板，仔細再看看。

設計得很緊湊，非常值得贊！

將EMI遮罩層取掉，大名頂頂的A4處理器和其它晶片呈現眼前。A4處理器由三星代工。在3GS中，彩的是Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU。A4處理器像其姊妹產品iPad一樣，內部是一個1 GHz ARM Cortex A8核。而最新的三星智慧手機Wave S8500同樣採用了這樣的CPU !
A4的左邊是ST為蘋果提供的陀螺儀模組，全球第一款採用陀螺儀的手機，眼見為實。

看看有什麼區別？

再看一些晶片：
Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC™ FEM for Dual-Band GSM/GPRS: 880–915 MHz and 1710–1785 MHz bands.
Skyworks SKY77541 GSM/GRPS Front End Module
STMicro STM33DH 3-axis accelerometer
TriQuint TQM676091
338S0626（？）

雙層板來的，背面是：
# Samsung K9PFG08 flash memory
# Cirrus Logic 338S0589 audio codec (Apple branded). This is the same part as in the iPad.
# AKM8975 - newest magnetic sensor that promises to improve the performance over the prior generation.
# Texas Instruments 343S0499 Touch Screen Controller
# 36MY1EE Numonyx NOR and mobile DD

這就是那塊在國內廣受爭議的集Wi-Fi, Bluetooth和 GPS於一身的博通GPS晶片BCM4329，周圍是EMI遮罩板。還有那麼多的米粒。

8卦一下，聽說博通的老闆跟約伯斯私交非常好，兩人常一起交流如何引導美國甚至是全球人類的fasion，例如在空中開380飛機的經驗。
不知上面這兩款Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM 接收晶片和Broadcom BCM4750IUB8 single-chip GPS 接收晶片能被用在iPhone 4神機上有關？